Appleの次世代チップ技術、来週試作開始 2024.7.13 ハードウェア AppleのチップメーカーであるTSMC（台湾積体電路製造）は、来週から2nmチップの試作を開始する予定であることがET Newsの報道により明らかになりました。これは、来年のAppleシリコンにこの技術を導入する計画の一環です。(MacR... 続きを読む >
